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中移物聯MN316-S模組打造小尺寸多用途電子; 為校園管理安上“智慧大腦”

2023-02-24 16:28:58   作者:   來源:廠商供稿   評論:0  點擊:


  時光恰好,初春相見,春季開學如期而至。中移物聯充分發(fā)揮技術創(chuàng)新優(yōu)勢,積極推動智慧平安校園建設。近日,基于中移物聯MN316-S模組打造的小尺寸、使用壽命長、功能齊全的多用途電子校徽在東陽市某中學上線。

  該;找劳蠱N316-S模組超小尺寸的優(yōu)勢,極大縮小產品體積,不僅保持和普通校徽相同的大小,同時通過內置借書認證信息與電話認證信息,可代替校園借書卡、校園手機等實現借還書籍、刷;沾螂娫挼裙δ埽龅“一;斩嘤猛”,解決校方管理復雜、學生忘帶?ǖ葐栴},提升管理效率。

  為減小產品體積,中移物聯OneMO模組團隊充分發(fā)揮AE開發(fā)能力,協助客戶基于MN316-S模組OC方案在OneNET物聯網平臺上進行設計開發(fā)。在軟件方面,協助客戶追蹤調試各項bug,做好邏輯優(yōu)化,完成協議功能對接、FOTA升級;在硬件方面,對模組外圍SIM卡、GPIO、ADC、SPI、射頻等硬件給出原理圖和PCB優(yōu)化建議,有效減少客戶改版次數,節(jié)省開發(fā)時間及人工成本。

  后續(xù),中移物聯將持續(xù)深耕穿戴類、微型監(jiān)測設備等小尺寸行業(yè),支撐終端廠商打造更多數智化產品,拓展垂直行業(yè)應用,持續(xù)賦能傳統行業(yè)數智化轉型升級。

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